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锡业股份:目前云锡半导体ITO靶材合作研究开发的相关事项仍处于实验阶段

有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,去年云锡半导体ITO靶材就已经完成了实验室小试,您回复称将在今年上半年展开中试布局,还请问目前ITO靶材的研发进度,是否已经拉通了小规模生产线?

锡业股份(000960.SZ)5月19日在投资者互动平台表示,感谢投资者对公司的关注,目前合作研究开发的相关事项仍处于实验阶段。

(记者 蔡鼎)

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