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台积电2nm制程研发进度超前2024年或实现量产

驱动中国2020年9月23日消息,近日,据相关媒体称,台积电2nm制程研发最新进展迅速,已取得重大突破,预计在2024年可以实现正式量产。

据悉,较之前的芯片设计采用的鳍式场效晶体管(FinFET)架构,此次2nm制程的研发改采用全新的多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构,此种架构能解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题。目前台积电已获得2nm工艺的芯片工厂所需的土地,地点位于新竹。此外,有消息称苹果公司有意台积电所研制的2nm芯片,也许在未来iPhone或将成为第一步搭载2nm芯片的手机。

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