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　　跟着以消耗者为导向的使用爆炸式增加，半导体财产遭到了极大驱动

　　跟着以消耗者为导向的使用爆炸式增加，半导体财产遭到了极大驱动。半导体系体例作与封装愈来愈多地引入各类新质料，这为半导体质料供给商带来了很多商机。美国半导体财产协会（SIA）猜测2008年环球半导体财产将增加4％，而环球半导体质料市场将增加9％，达461亿美圆。 跟着300mm产能开拓和先辈封装手艺的推行，质料市场增加势头微弱。1997年至2005年质料收入占芯片支出的均匀比例为14％，而2007年和2008年别离为16％和20％。这类比例增加也是因为300mm产能开拓和先辈封装手艺的推行，这些质料

　　大陆晶圆代工场中芯国际代管的武汉12寸厂新芯，将于下周一（22日）举办完工启用仪式，据理解，该厂将成为中芯及闪存大厂飞索（Spansion）的NAND芯片主要消费重镇。 客岁上半年DRAM价钱还在各DRAM大厂的总本钱之上，中芯还是日本DRAM厂尔必达的主要代工场，据理解，单方原来故意以武汉新芯为据点，配合合伙设立12寸厂。不外因中芯、尔必达、武汉市当局等多方前提谈不拢，最初此一合伙设厂案宣布胎死腹中，中芯本年头完毕与尔必达协作干系，开端为新芯追求前途，尔必达则决议与和舰协作，转赴姑苏兴修12寸

　　日前公布五项新的手艺。这些尺度由来自装备与质料供给商建材 分类、器件制作商和其他到场SEMI国际尺度项目厂商的手艺专家们开辟订定江西建材行情价钱表，可经由过程购置CD-ROM或在SEMI网站高低载得到。 SEMI尺度每三年公布一次。这些新的专利作为2008年11月版的一部门，参加到已往35年中SEMI已公布的775个尺度中。 “这些新的SEMI尺度是基于财产专家们的协作与共鸣而制定的。”SEMI国际尺度主管James Amano说道，“这些尺度的施行将协助厂商应对日趋增长的制作应战，

　　按照市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的陈述，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（ WLP ）将以14%的年增速稳步行进。 TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驱动这两个市场生长的亮点身分次要是性

　　晶圆晶圆是指硅半导体积体电路建造所用的硅晶片，因为其外形为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工建造成各类电路元件构造，而成为有特定电性功用之IC产物。晶圆的原始质料是硅，而地壳外表有效之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经过电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制作厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其渐渐拉出，以构成圆柱状的单晶硅 [检察具体]

　　据台湾媒体报导，因为半导体市场低迷，晶圆代工大厂联电传出将裁人2000人。公司内部哄传本年精减10%人力江西建材行情价钱表，南科厂区今天有100多名员工被告诉列入第一阶段名单。 不外联电对此停止了承认，仅暗示近期将会解雇功绩较差员工，且劝退资深员工，仅几百人。 联电讲话人暗示：“并没有大批裁人行动，传说风闻的1000、2000人有点夸大。”但本年除遇缺不补外，将针对功绩最差3%员工停止查核，不幻想就解雇，约400人。 业内传播联电要把重心转移中国，以至如声誉董事长曹兴诚所说&ldq

　　从环球同盟(GSA)最新宣布的第二季度无厂芯片公司排名上看，(Broadcom)曾经十分靠近(Qualcomm)公司。 博通公司第二季度的贩卖额从10亿美圆增加到12亿美圆建材 分类，进而从原第3位上升至第2位，代替了Nvidia公司；而Nvidia公司贩卖额从第一季度的12亿美圆跌至二季度的8.426亿美圆。 闪存制作商SanDisk公司的贩卖也呈现下滑从第一季度的8.50亿美圆跌至第二季度的8.16亿美圆&

　　与的Advanced Technology Investment Company (ATIC)日前颁布发表将配合投资兴修一家先辈的制作公司，以满意市场上关于手艺抢先的自力晶圆代工的缓慢生长需求。这家总部位于美国的国际级公司，今朝公司称号暂定为「The Foundry Company」建材 分类建材 分类，将整合顶尖的制程手艺与抢先业界的制作装备，并将主动扩大环球产能，以满意市场需求。于此同时，Mubadala开展公司（Mubadala Development Company）也将加码投资AMD，以股权充份稀释的尺度计较，将其

　　据中时电子报报导，环球半导体同盟（GSA）日前日举办内部钻研会，并指出中国占2007年环球半导体消耗市场已达三分之一，中国IC芯片的供需竟有高达七成的落差，因而对台商来讲是个切入与深耕的好时机。 近期GSA在台举办年会，昨则以半导体财产的开展为题举办相干的钻研座谈会，在「中国对半导体财产的影响」为题的演说中，主讲者Ed Pausa指出，2007年中国在环球半导体消耗市场（包罗内需、组装与出口的需求）的占比不但曾经到达34％，而且也持续第三年超次日本、北美、欧洲。 陈述中也指出，

　　国际半导体装备和质料协会(SEMI)将于11月10-13日召开集会，结合业界厂商肯定下一代450mm硅晶圆的尺度。 在颠末几轮争议以后，芯片制作协会Sematech和集成电路财产曾经根本肯定了所谓的“机器尺度”，将450mm硅晶圆的厚度设定在92525微米江西建材行情价钱表，也就是略大于0.9毫米。比拟之下，今朝的300mm晶圆厚度只要775微米。 下个月，半导体业界将夺取指定450mm晶圆的“测试晶圆厚度”尺度。 别的Sem

　　上海先辈半导体系体例作股分有限公司（以下简称“先辈半导体”）（迎来了公司汗青上最大范围的高层办理人士变更——9月1日，公司通告称，董事长吕学正辞任施行董事、总裁及首席施行长之职务；与此同时，业界传出动静，公司外籍董事、副董事长Van Bommel、董事Van Der Zeeuw和公司监事会主席叶昱良也已于8月中旬提出告退，离任申请于9月30日正式见效。 先辈半导体回绝流露高管离任的详细缘故原由，也没有流露其他董事会成员的继任信息。不外不久

　　克日，姑苏复兴造芯方案，只不外这个造芯仍是芯片制作，而不是芯片设想。该方案的中心内容是日本存储大厂Elpida（尔必达）与姑苏某投资公司（相似于当局投资）和某奥秘公司联手出资50亿美圆，成立12英寸晶圆厂。 外表听起来这个动静仍是很值得奋发的，次要在于姑苏当局到场到了晶圆厂的投资中，这是海内当局资金初次投入到晶圆厂（其他多是以存款为主，无间接投资名分）。芯片对姑苏来讲是个重点拔擢财产，能够说在姑苏的产业产值中芯片财产供给的比例之大在天下绝对能够排到前三。而芯片财产科技含量高，投资大但见效快，因而

　　台湾地域获得环球晶圆代工第1、封装第一及IC设想第二（仅次于美国）云云骄人的成就，并没有志得意满，相反老是在勤奋寻觅差异江西建材行情价钱表，并建立追逐目的，这一点十分不足为奇。比方在台湾岛内自2004年开端，就半导体及平板显现业睁开大会商，以南韩为目的寻觅差异。标语是“为何韩国能，台湾不克不及？” 经由过程阐发与比力，台湾在半导体财产中的目的是：1)总产值要超越韩国，成为继美国，日本以后的环球第三位；2)在将来三至五年中，存储器业要超越韩国，成为环球第一。

　　中国，2008年10月1日 意法半导体（纽约证券买卖所代码：STM）推出旗下首款的汽车质量级三轴MEMS加快率传感器。新产物AIS326DQ契合AEC-Q100汽车产物格量尺度。意法半导体充实阐扬胜利的MEMS八寸晶圆厂制作才能，以具有合作力的价钱为体系集成商供给MEMS前沿手艺。意法半导体正在扩展MEMS产物的范围经济效应，从其抢先的消耗产物向车用MEMS市场进军，而AIS326DQ加快率传感器恰是担任这一重担的系列产物的首款产物。 AIS326DQ契合汽车产业的非宁静性设

　　按照美国半导体财产协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新统计数据，12寸晶圆首度逾越8寸晶圆，在环球晶圆制作产能（wafermanufacturingcapacity）和实践加工晶圆（actualwafersprocessed）中占据最高的比例，别离占总产能的44%和总加工硅晶圆的47%. 别的SIA并指出，团体晶圆产能操纵率仍在89%的高程度，此中先辈制程的操纵率以至超越95%.SIA总裁GeorgeScalise暗示，因为占芯片需求约八成的

　　韩国当代半导体公司上周四颁布发表，公司将从9月起把NAND型闪存产量削减30%.受供应多余影响，环球闪存的价钱一起走低，天下半导体系体例作商纷繁削减闪存的产量，当代半导体公司此举可谓跟随潮水。 当代半导体将停息清州M9工场8英寸晶圆的消费建材 分类，该厂每个月能消费8万枚8英寸晶圆。此前，当代半导体清州M8工场已将8英寸晶圆的月产量由10万枚削减至 7万枚。当代半导体公司在本年4月时曾预报称，公司将停息M9工场的消费，但是M8工场的减产决议倒是在业内助士的意料以外。 在DRAM业界排名第三位的日本尔必达公司将