我国五金连接器市场精密化成大趋势

受到全球经济环境的影响，2012年上半年全球连接器市场的销售量比上一年同比下降了3-4个百分点，但总体而言，由于此次的经济衰退要比前两次相对温和，因此市场从2012年第四季度得到了好转，2012年全球连接器市场的总体销售额约为471亿美元，预计2013年该市场将保持在4.2%的微增长水平，销售额约为491亿美元。而在市场供应方面，大部分连接器供应厂商反映，目前连接器产品的价格仍然处于较为稳定的水平，但一些分销商和原始设备制造商的采购力度越发保守，减少了订货数量，并增加了订货频率，使得通常为6周的交货时间开始缩短。

对于2013年市场的成长性，金模工控网首席分析师罗百辉看好的是物联网设备市场，包括智能手机、平板电脑、个人导航仪等在内的超移动(ultra-mobile)设备已成为连接器产品的主力市场。特别是在售价约为150美元的低成本智能手机细分市场中，中国手机厂商的出货量将进一步显着提升，并且要求将更多的功能性置入日益紧凑的设备中，同时实现更快的上市速度。另一方面，由于全球范围插电式电动车辆的需求在最近几年一直保持着稳步的增长，使得人们对这类严苛环境中的设备内置连接性越来越重视，各种纯电动/混合动力汽车(EV/HEV)连接器方案应运而生。此外，新能源市场的成长潜力同样不可小觑，虽然目前对以太阳能、风能为主的可再生能源的开发力度仍有限，但在未来几年内，伴随着全球各国政府政策激励的加大，这一市场将迎来蓬勃发展的阶段，将会有更多的连接器厂商开始在这个充满活力及挑战性的市场上寻找新的商机。

从应用需求来看，尽可能地缩小器件的封装体积已是电子制造行业的主流趋势，尤其是便携式联网电子设备呈现出的轻薄化和多功能化特点，迫使连接器产品在研发上也面临着严峻的考验，市场需求的重点聚焦于如何在有限的空间内实现有效连接以及与外部的互连，在某些具体应用中，传统的I/O输入输出连接器已成为市场竞争的着力点之一。例如，苹果公布的Lightning(闪电)连接器，以及针对某些高端数据中心和服务器场开发的更大信号密度和更高传输带宽的I/O接口连接器等都成为了当前连接器行业在产品开发上最新的风向标。

高可靠性和耐用性至关重要

便携式电子设备的纤薄化发展，使得越来越多的产品需要在高紧凑型的内部结构中完成电路设计，以及与之相应的线路、接口连接设计。在这一趋势下，目前各类连接器产品均朝着精细化的方向迈进，一方面连接器本身的位数越来越多，但中心间距则更小;另一方面连接器的配差高度也越来越小，占的空间越来越少。在开发这类高密度连接器时，面对更为微、薄的器件，以及更为恶劣的应用环境，如何才能保证连接器产品的机械耐久性和稳定的接触电阻，是厂商们需要解决的一个关键课题。

Molex公司区域市场行销经理翁伟雄介绍道，以线对板互连为例，当前的一个主要挑战是：在高插入力的情况下，连接器针脚极易受到损坏，因此，紧凑型组件密集设备需要在连接器插配时仍然能够保持高可靠性和高耐用性。针对这一问题，Molex推出的Micro-Lock单排连接器可为2.00mm间距连接器提供业界较低的插入力，具有防止针脚损坏的保护功能，利用其护墙(Guardwall)和卡位(Detent)特性，导引胶壳进入连接头，在外壳对齐时才碰触到针脚，实现安全免损毁插配，避免连接头针脚在成角度插配时发生弯曲或损毁，可广泛用于、LCD及PDP平板显示器的线对板连接应用中。

在可拆卸背板的移动电话的应用中，TE最新的超薄插拔式MicroSIM卡连接器高度仅为1.24毫米，成为了小巧时尚型消费电子产品的理想之选，并带有两种安装位置(6位或8位)，可为终端设备的尺寸设计提供更大的灵活性。为了提高连接可靠性，这款产品配备独特的SIM卡检测开关触点，可以更好地保护电路连接，而无需占用额外的PCB空间;强化的MicroSIM防错插功能可防止不正确插卡，避免了连接器触点由于SIM卡的不当插入而受到损坏。此外，TE新开发的超薄电池连接器厚度仅为1.9毫米，可适用于各类移动设备，同时也兼顾到了可靠性和耐用性方面的优化，耐久性测试显示该款连接器可承受5,000次插拔测试，且不对触点产生任何损害。

而在汽车行业严苛的应用环境下，为设计人员带来的最大难题无疑是极易破坏互连系统的车辆振动。针对这类特殊的使用场所，Molex推出的DuraClik2.00mm(0.079")间距线对板连接器系统能够提供安全的插配和PCB保持力，即使在高振动应用中也无需担心连接器的稳定可靠性。