EP专题之罐封(一)负热填料5

灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。据专家介绍，灌封就是将液态环氧树脂复合物，用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为，性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

         环氧灌封料应用范围广，技术要求千差万别、品种繁多。从固化条件上分，有常温固化和加热固化两类；从剂型上分，有双组分和单组分两类。常温固化环氧灌封料一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高、使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差、适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高，一般多用于低压电子器件灌封，或不宜加热固化的场合使用。据专家介绍，加热固化双组分环氧灌封料，是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小、工艺性好，适用期长、浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用。单组分环氧灌封料需加热固化，是近年国外发展的新品种，与双组分加热固化灌封料相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封产品的质量对设备及工艺的依赖性小。