日本推出光传玻璃环氧树脂底板

近日，东京大学先进光子公司推出300Gbps光传输底板——环氧树脂制。东京大学创办的风险企业先进光子公司，通过嵌入自主开发的“光波导”技术等，试制出了可在LSI间进行300Gbps高速光传输的玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)底板。利用在两张玻璃环氧树脂底板间，夹有作为光波导的树脂光波导薄膜等的“刚性嵌入型光互连”技术，实现了底板内的高速光通信。先进光子于2009年试制出了，在约70mm见方的玻璃环氧树脂制底板内，嵌入24个每通道为10Gbps的光波导、可实现合计240Gbps光通信的封装底板。

此次通过在约200mm见方的底板内设置24个每通道为12.5Gbps的光波导，成功实现了合计300Gbps的光传输。光波导试制出了将直线和曲线相互组合使用的3种模式。LSI间由自主开发的光电转换模块、光波导以及光电转换模块构成。原来通过采用光纤等的高速光通信传输信息时，要想向配备了CPU等LSI的底板中输入信息，需要进行电子信息转换。而该公司嵌入了光波导底板，在可直接输入光信息这一点上具有新颖性。如果采用此次试制的底板，LSI便可以直接输入光信息，先进光子社长重松诚介绍说，“由此可实现高速通信、节能以及小型轻量化”。此次开发的基础核心技术——刚性嵌入型光互连技术，是东京大学尖端科学技术研究中心中野义昭教授研发的成果，已经申请了专利。该公司是一家以该核心技术为基础，于2006年3月成立的大学风险企业。

中野教授担任该公司的首席技术顾问。据先进光子介绍，光波导的刚性树脂薄膜“大多采用高折射率的环氧树脂基，根据标准的不同也会采用其他树脂”。嵌入该薄膜的方法未公布。另一项核心技术——光电转换模块的构成“也未公布详细情况”。光电转换模块嵌入了GaAs(砷化镓)制激光发送器和受光元件，所以先进光子介绍说，“无需像原来一样采用反光镜和透镜等”。2008年9月，日本爱德万测试(Advantest)宣布与先进光子共同试制出了用于半导体测试系统的光布线底板。当时公布说，双方试制出了可进行 160Gbps光通信的底板，“还可以进行最大为40Gbps的半导体试验”。先进光子准备与企业联手，使封装有刚性嵌入型光互连的底板实现商品化。先进光子除了开发封装刚性嵌入型光互连的底板外，还计划同时推进光波导部分采用光纤的“柔性光互连”核心技术的实用化。