传统智能家居方案厂商面临成本大危机

智能家居被提出到实际落地已有多年，但迟迟未能大范围普及，可谓雷声大雨点小。根据市场规律，真正能实现快速增长的，往往是技术成熟、价格亲民的产品。在笔者看来，从智能家居供给方角度，让传统家居厂商采用便捷、低价地快速实现智能化的方案是推进这一市场繁荣的关键。SOCWiFi作为嵌入式模组方案的主流趋势，正在加速智能家居普及的步伐，而提供SOCWiFi方案的厂商将在智能家居普及之中崛起。
　　APP交互虽是过渡却促进了智能家居的进化，实现互联互通是第一步
　　智能产品并不是少数贵族级别的用品，在智能手机、平板等智能终端的平民化普及下，市场也逐渐地进入了全民智能化时代。这一过程中贡献最大的当属网络通讯的普及，这也为未来物联网、智能家居日益成熟的发展提供了必要条件。
　　在网络通信普及让人与人的之间的通信没有障碍，下一步就是让人与物，以及物与物之间能够通过网络实现对话。笔者认为，未来最理想的人机交互模式是利用人工智能，例如图像识别、意念分析等，彻底解放人类双手，用适合人类交流的方式进行信息交换。由于WiFi这一通信技术在各类电子设备中的普及，在智能家居领域，目前大多数仍是通过WiFi用APP来操控家里的电器，一定程度上极大的便捷了人们的日常生活。虽然业界对APP操作智能家居的争议很多，但在现阶段暂无更成熟的人机交互方式，因此这是产品升级换代所必需的，也是智能家居向终极智能化发展的过渡阶段。
　　可以说，WiFi等通信方式不断完善是基础，人机互动方式持续进化是终极智能化的未来，而智能家居之间互联互通则是智能化的第一步。
　　打破互联互通瓶颈，物联网解决方案企业在行动
　　智能家居互联互通确实面临着一些技术方面的壁垒，比如传统的家电企业要完成智能化的转变，存在的技术瓶颈，尤其是对于中小企业来说，缺乏软件和云服务的积累，自建APP团队和云服务团队成本较高，这就经阻碍了大部分中小企业的顺利接入。
　　不仅如此，在价格方面，传统行业工艺已趋成熟，其原本的生产成本几乎已经降低到极致，而市场激烈的竞争使其毛利率并不高。若对传统设备进行智能化改造，加上WiFi或蓝牙方案，那么硬件成本最少提升30%甚至50%，这仅仅是硬件成本，软投入成本可能会更高。
　　近几年来，很多物联网整体解决方案公司纷纷站出来，从硬件、软件方面共同为这些准备给传统家电升级换代的企业提供全套服务，希望尽早突破智能家居的这一道瓶颈。在2014年六月份之前，这些物联网整体方案解决公司便已经利用自己的硬件技术优势和软件实力占据了一部分市场份额，在拼杀的过程一些行业标兵公司逐渐冒出来，它们利用敏锐的嗅觉，加上起步早的优势，为这个行业的发展做出了巨大的贡献，并得到了行业和巨头们的认可。
　　不过，大多提供物联网解决方案的企业采用的做法为通过WiFi前端+协议封装CPU+客户CPU来组成智能家居系统，此举的出现确实对整个行业起到了推动作用。据笔者观察，目前半数的市场依然沿用这一方案，毕竟多年来通过客户群体和技术经验的积累，此方案可以说是一个千锤百炼的实战模式。然而，随着市场的发展，这一方案逐渐暴露出硬件技术方面的问题，即WiFi模块的前端采用的是国内外著名的WiFi前端厂商，而协议CPU内运行的核心价值软件还需进行保密，最后才是客户的CPU组件，完成这一方案需要三个芯片。这种三者割裂的方式显然不适合未来物联网时代厂商希望自己整合资源、当家作主的想法。
　　从割裂到三芯整合，市场大势渐显
　　传统的三芯分别提供的解决方案也给开发者带来较大的技术和时间成本，为了降低开发者难度和节省时间，把WiFi软件部分包装起来，留出简单的软件接口，简化开发者的操作工序是可取的。基于此，前瞻性的厂商利用三个芯片组合的方式，建立一个成套的开发包，极大的整合模组内部之间的割裂问题。
　　这一趋势并非空穴来风，实际上从2014年起，很多厂商开始推出专用于物联网行业的SOC单芯片解决方案，并几乎在同一时间发布，短短几个月时间内，出现了不下8款左右的SOC方案：比如联发科的MTK7681、高通的QCA4004、TI的CC3200以及国内的联盛德、新岸线瑞芯微等。这一SOC方案具备出色的射频性能，内置的高性能处理器，体积极度缩小，更重要的是一切软硬件资源全部开源。因此，市场给出其积极的回应，根据客户反馈和调查，有90%的工厂客户都纷纷向单芯片SOC转型，并且已有近一半的客户开始将SOCWIFI模组或芯片取代以前的三合一分立方式。这些进步对于传统的物联网整体解决方案的公司是一个巨大的冲击，因为新生的SOC方案在市场营销和技术方面与传统厂商都有较大的冲突和对立，这意味着以前的时代将走向落幕。
　　以笔者熟悉的国产芯片乐鑫为例，与传统方案相比，其于2014年推出的ESP8266芯片在性能方面为QFN32封装、内部CPU主频最高为160MHZ，更为强大的是它可运行FREERTOS操作系统，同时能够达到低温-40度，高温+120度的工业级标准;在体积方面，该方案仅有传统方案四分之一体积，且仅使用7个外围原件，大大低于一般厂家需要30-40个的水平，减低生产不良率;另外，150人的维护团队、完全开源提供了坚实的保障。经过一年的发展，这一产品每月峰值出货量为100万，未来半年峰值出货量将达到300-500万左右。
　　SOCWiFi市场到来，低成本、精准化引领智能家居时代落地
　　当然，仅仅技术上的突破还不足以引发智能家居落地，还需成本上大幅降低。在技术上通过比较，采用传统方案的模组成本较高，而采用性能更优异的SOC方案，成本可以降低到9元左右，也就是说，一个电器产品只需增加9元的成本立刻可以变成智能联网设备。因此，SOCWiFi芯片及其低成本的到来，才标志着物联网智能家居时代的真正到来。用低成本带动市场的普及，必定让智能家居的市场需求膨胀10倍以上。
　　术有专攻，智能家居市场已经逐渐开始细化。踏准SOCWiFi芯片的趋势，模块、智方案厂商开始在各传统行业进行布局，以低成本、精细化赢得市场，并积极构建开放生态圈。如前文所述，乐鑫ESP8266芯片推出后，深圳市安信可科技有限公司开始与乐鑫形成战略合作关系，全面推广基于ESP8266的模组，形成全球30万的开发团队，并将WiFi模组的价格从40元左右均价拉到10元以下，目前9元左右的模组已商业化并稳定出货。根据未来战略，安信可科技WiFi模组将会降到1美元左右，并预备50人的长三角珠三角技术支持团队，迎接即将到来的智能家居产业风暴。另外，安信可推出了智能家居中控、智能照明和WiFi信息终端三款智能化爆款，从市场教育角度进行智能家居精细化领域试水。
　　SOCWiFi大势已形成，不过一切由市场主导，各类物联网解决方案提供商可以找准自己的定位，共同为这个即将爆发的大市场贡献基层力量。没有最强的，只有更强的，在互联网+思维下的智能硬件很可能不会按常规出牌，时刻做好准备，迎接市场挑战吧。