2013年国内LED封装应用的产值分析

2013年LED封装发展喜人，各个封装大厂在产能提升的同时利用率以及出货率均有三到四成的增长情况，但是数量的增加并没有带来可观的利润收入，多家厂商均表示出增产不增量的无奈。纵观各大封装企业，2013年产能利用率平均达到80%以上。较去年有30%的增长。不少封装上市企业都有扩产计划：鸿利光电今年上半年已经新增了100KK产能，下半年可能还会增加200KK。聚飞光电耗资1亿元的照明LED器件扩产项目于今年9月30日竣工。瑞丰光电2013上半年募投的“照明LED产品技术改造项目”的生产设备投资已全部实施完毕，年产能增加1，350KK，照明LED产品年产能为2，470KK。同时，瑞丰光电将启动SMDLED扩产项目建设，周期为2013年7日1日-2014年6月30日，扩产项目达产后，公司照明LED产品年产能为8388KK。  

2013年的LED封装企业发生了明显改变，特别是已上市的封装企业体现了共同的特征：整体业绩稳步上升，但主营业务实力以及实际盈利能力不够理想，利润下滑。国内LED器件价格将继续延续价格下降的趋势，但由于中大尺寸背光源以及照明产品的渗透率提升，产品价格下降幅度将收窄，毛利率逐步企稳。值得一提的2013年的LED白光器件，由于家居照明和商业照明的拉动，白光贴片器件2013年特别是前半年的快速增长，带动了封装产业的快速发展，一些封装大厂出现满载状态，也正是因为这种原因，白光器件步入价格战与降价的漩涡致使许多的厂家增产不增收。从各封装上市公司发布的2013年度相关财务报告来看，各公司的白光器件毛利率纷纷呈下跌趋势。主营白光业务的鸿利光电白光器件营业收入增长20.34%，但LampLED毛利下滑9.35%，SMDLED毛利下滑9.84%;瑞丰光电LED照明器件营业收入增长49.23%，毛利比去年下降4.89%;聚飞光电LED照明器件营业收较去年增长42%，毛利为20.16%，但利润却下降5.59%。  

2013年国内LED封装应用的产值情况  

2013年中国LED封装产值增长幅度远高于全球平均，其中照明仍然是2013年中国LED封装市场最大的领域，占比达到43%。受中国LED商业照明市场需求快速增长的影响，以木林森、鸿利光电、长方照明等为代表的中国照明器件封装厂商业绩继续飘红，优质芯片国产化极大程度上改善了中国LED照明封装产业的竞争地位。国产芯片已经占据国内芯片市场的70%以上。背光领域方面，瑞丰光电、东山精密、兆驰股份、易美芯光等厂商业绩均快速增长，已经进入中国6大TV厂商的供应链。供应品牌大厂的经验，对改善国内LED封装产业的质量控制及经营管理能力有着明显的帮助，也为中国封装企业参与全球化竞争积累必要的实力。  

新兴领域如车灯和FlashLED，以国际厂商独大的市场局面有望得以改变，我国封装厂商正在敏锐的嗅觉积极渗入这些新兴应用的市场。在照明、背光、显示屏市场已近乎充分竞争的情况下，这些新兴领域有望成为未来中国封装厂商角逐的新猎场。  

从全球市场来看，中国LED封装厂商份额提升未来主要的挑战仍来自于技术。2013年，行业出现EMC支架封装、FlipChip以及晶圆级封装(CSP)等新兴技术。德豪润达、三安光电Flipchip技术已经研发成功，EMC支架封装也备受关注，天电、斯迈得、鸿利、瑞丰、晶科等厂商已经导入EMC封装产线。虽然还不及影响重塑竞争格局，但是对现有产业模式的冲击仍值得注意。未来几年这些新材料、新技术究竟会如何影响现有产业形态，仍需要时间的验证。