LED封装“淘汰赛”欠佳 差异化或“突围”

经过多年的发展，中国LED封装产业已趋于成熟。近几年LED封装企业积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能高速增长，国内LED封装产业规模不断扩大，2012年国内LED封装总产值达到438亿元，与2011年相比增长53.68%，其中广东省产值达到323亿元，增长57.56%，占国内LED封装总产值的73.74%。而2013年中国LED中游封装473亿元，同比增长19%。预计2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。  

国内LED封装产业产值高速增长主要是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场，纷纷在国内设立生产基地，加大国内产业销售力度，以及国内公司扩大产能规模，投资的产能得到释放所致。  

国内LED封装企业现状  

当前国内共有规模以上LED封装企业2000余家，其中2/3分布在珠三角地区。以主营业务计算共有上市企业8家，包含长方半导体、雷曼光电、瑞丰光电、聚飞光电、万润科技、鸿利光电、国星光电、歌尔声学，其中除歌尔声学外，其他7家上市企业都在广东省内，深圳区域占据5家，佛山和广州各1家。同时，一些大型的下游应用企业设立有自己的封装产线，如真明丽集团、德豪润达、勤上光电等等。此外，国外及中国台湾多数封装企业都在国内设立有生产基地，中国大陆地区已经成为全球最大的LED封装生产基地。  

经过多年的激烈竞争，国内LED封装市场已经成熟。国内一批封装龙头企业竞争实力不断增强，规模不断扩大，在国内市场竞争力和自主知识产权方面并不弱于国外及台湾地区的LED封装企业。单纯就封装环节而言，国内企业已经具有与国际LED企业不相上下的实力。  

就当前成熟的封装产业而言，国内各个LED封装企业在技术方面已经没有多少差别，所不同的只是企业的产能规模，产品批次之间的一致性以及产品可靠性方面的差异。随着拥有资金实力、技术实力的厂商不断扩展规模，增加研发投入，国内LED封装企业之间梯次将逐步成型，小型封装企业的生存空间受到一定的压缩。  

LED封装业强弱已分明“淘汰赛”还需时间  

亿光董事长叶寅夫表示，LED上游磊晶厂过去两年陆续整并，并以今年三安入主璨圆已达到高峰。而这股整并风潮2014年不至于出现向下延伸到中游封装厂。他分析，主要是因为目前还存在的厂商，强的很强、弱的很弱，相互整并无法发挥综效;而且封装厂的投资门坎较低，不像磊晶厂的资本密集，所以小型厂商明年仍将继续存在，要等亏损一段时间之后才渐被淘汰。